在半导体产业日益追求精度、效率和自动化的今天,一台高性能、高稳定性的划片设备,不仅决定了产线的良率,也关系到整条供应链的运行成本。BT6366 精密砂轮划片机,正是为这一挑战而生的专业级解决方案,全面覆盖从晶圆装片到成品卸片的每一个精密环节。
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一机多能,满足多种高精度切割需求
BT6366 被广泛应用于半导体晶圆、IC封装(如QFN、DFN、BGA)、miniLED、太阳能电池片、电子基片、光学玻璃等行业的微细划切任务,尤其擅长对如下材料的稳定加工:
* 硅(Silicon)
* 石英(Quartz)
* 氧化铝 / 氧化铁
* 蓝宝石
* 砷化镓(GaAs)
* 铌酸锂(LiNbO₃)
* 光电玻璃、陶瓷等脆性材料
在高精度、高一致性、高产能的三重标准下,BT6366 凭借强大的核心配置和自动化设计,已成为国内外客户信赖的核心设备。
核心优势:重新定义切割效率与精度
✅ 全流程自动化,提高效率、减少人力
从装片、视觉对准、切割、清洗再到卸片,BT6366 实现全自动化作业,极大地降低人工干预。搭配智能程序控制系统,支持批量任务快速切换,优化整线生产节奏。
✅ 高性能对向双主轴结构,提升产能与寿命
采用Z1/Z2 双主轴对向配置,每个主轴均为高功率空气静压驱动,具备更强负载与更小振动,有效延长刀具寿命并提高切割稳定性。
✅ 配置NCS接触检测+高精度显微镜
每个主轴上配置有NCS自动接触检测系统与专用显微镜视觉系统,大幅降低人工校准时间,提升对准精度,避免微米级误差造成的不良率。
✅ 多材料适配能力,满足复杂需求
从8英寸至12英寸晶圆,到各种定制化封装材料,BT6366 都能灵活适应,不再为材料切换频繁而烦恼,是一机多用、降低设备投资成本的利器。
应用行业广泛,覆盖从芯片到终端的关键工艺
BT6366 在多个高精度加工行业中表现优异,是众多半导体封测厂、光电组件厂、LED封装厂、陶瓷加工厂的首选设备。
项目 | 产品型号 | BT6366 精密砂轮划片机 |
加工尺寸 | ≤ø305mm/□260mm*260mm/定制 | |
运动方式 | 双轴对向式、全自动 | |
X轴 | 最大速度 | 600mm/s |
直线度 | 1.5μm全行程 | |
Y轴 | 有效行程 | 310mm |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
单步步尽量 | 0.0001mm | |
最大刀轮直径 | 60mm或定制 | |
T轴 | 转动角度范围 | 380 |
主轴 | 最大转速 | 60000rpm/min |
额定输出功率 | 直流(DC)1.5/1.8/2.4KW | |
基础规格 | 电源 | 三相AC220V/50Hz |
压缩空气 | 0.5-0.6Mpa、Max420L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 12L/min | |
排风流量 | 10m³/min | |
尺寸(mm) | 1288X1618X1810 | |
重量 | 2000kg |
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